Опис продукції

Наш процесор теплова силіконова колодка розроблена з силіконового матеріалу для забезпечення оптимальної передачі тепла. Він має високу теплопровідність 12 Вт/м. k, ефективно розсіюючи тепло процесора, запобігає перегріву та підтримуйте стабільні показники. Незалежно від того, чи використовуєте ви комп'ютер для інтенсивних ігор, професійного редагування відео або запуску складних бізнес -додатків, цей тепловий інтерфейс може легко вирішити проблеми з розсіюванням тепла. Наші теплові колодки для процесора передали сертифікати, такі як ROHS, REACH, UL, ISO 9001 тощо, та підтримують виявлення послідовності партії.

переваги

Наші матеріали з теплової прокладки розроблені для різних процесорів, а розмір і товщина можуть бути налаштовані відповідно до вимог замовника. Попередній розмір простий у встановленні - просто вийміть захисну плівку і розмістіть прокладку для теплової зазору між процесором та тепловідвідкою. Крім того, наші найкращі теплові прокладки є м'якими та еластичними, підтримуючи ідеальну адгезію, заповнюючи будь -які крихітні зазори та нерівні ділянки, тим самим максимізуючи теплову зону контакту.

Ці силіконові теплові прокладки мають дуже відповідну, ізоляцію, низький модуль, хороші продуктивність стиснення та відмінна теплопровідність. Природно липко забезпечувати легку обробку та перетворення процесу. Він має чудову теплопровідність та поверхневу адгезію, щоб забезпечити відмінне тепло

Ефект передачі.

18b1c06a4adaec0e1d138247a52c7a2

57d5f773e1acab92a7e0c27685d82b8

__3(3).jpg

Упаковка та доставка

product-1071-78

Detail-13

Наша компанія надає високоякісну продукцію для таких компаній, як Microsoft, Amazon, Huawei, Oppo, Xiaomi, Vivo, Ford, FlyPro, Microelectronics Tianma та CATL. Багато брендів співпрацюють з нами більше 15 років

product-996-441

Наша компанія отримала системні сертифікати IATF16949, ISO14001 та ISO9001, а також деякі його продукти також пройшли сертифікати тестування UL та SGS.

product-1600-1410